热设计的世界 打开电子产品散热领域的大门+从零开始学散热+集成电路热管理书籍 下载 pdf 电子版 epub 免费 txt 2025

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书名： 热设计的世界——打开电子产品散热领域的大门 丛书名： 热设计工程师精英课堂

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ISBN： 978-7-111-66466-6 书代号： 66466

作者： 李波 编著 相关书目 译者：

编辑： 任鑫 版别： 机械工业

单价： 69.00元 出版日期： 2020-10-22

字数： 225千字 入库日期： 2020-10-22

每包册数： 11 库存： 2,327

开本： 16(B5) 装订方式： 平

业务分类： 电

商品名称：

从零开始学散热

作

者：

陈继良

市 场 价：

79.00元

ISBN 号：

9787111662150

出版日期：

2020-08

页

数：

256

字

数：

335千字

出 版 社：

机械工业出版社

目录

目 录

前言

致谢

1章 电子产品热设计的意义

1

1.1 温度对电子产品的影响

1

1.2 温度对芯片的影响机理

2

1.2.1 热应力和热应变

2

1.2.2 器件炸裂

4

1.2.3 腐蚀

4

1.2.4 氧化物分解

5

1.2.5 芯片功耗

5

1.2.6 电气性能变化

6

1.3 解决芯片热可靠性的两个维度

6

1.4 热设计方案的评估标准

7

1.5 本章小结

7

参考文献

8

2章 热设计理论基础

9

2.1 热和温度

9

2.1.1 热动说和热质说

9

2.1.2 温度的物理意义

11

2.2 传热学

12

2.2.1 热传导

12

2.2.2 热对流

15

2.2.3 热辐

16

2.3 热力学

19

2.3.1 热力学*定律

19

2.3.2 热力学二定律

19

2.3.3 热力学三定律

20

2.3.4 热力学零定律

20

2.3.5 理想气体定律

21

2.4 流体力学

22

2.4.1 流体的重要性质———黏性

22

2.4.2 流体压强———静压、动压和总压

2.4.3 表压、真空度和对压强

25

2.4.4 流体流动状态———层流和湍流

2.5 扩展阅读:导热系数的本质

27

2.6 本章小结

28

参考文献

28

3章 热设计研发流程

30

3.1 需求分析

31

3.2 概念设计

33

3.3 详细设计

34

3.4 测试验证

34

3.5 回归分析

34

3.6 发布与维护

35

3.7 本章小结

35

参考文献

35

4章 散热方式的选择

36

4.1 散热方式选择的困难性

36

4.2 自然散热

39

4.3 强迫风冷

39

4.4 间接液冷

40

4.5 直接液冷

41

4.6 本章小结

42

参考文献

42

5章 芯片封装和电路板的热特性

43

5.1 IC芯片封装概述

43

5.2 芯片封装热特性

44

5.2.1 芯片热特性基础

44

5.2.2 热阻的概念

45

5.2.3 芯片热特性的热阻描述

46

5.3 芯片封装热阻的影响因素

49

5.3.1 封装尺寸

49

5.3.2 封装材料

50

5.3.3 热源尺寸

50

5.3.4 单板尺寸和导热系数

51

5.3.5 芯片发热量以及外围气流速度

5.4 实验测量时结温的反推计算公式

52

5.5 常见的芯片封装及其热特性

52

5.5.1 球栅阵列式封装

54

5.5.2 晶体管外形封装

55

5.5.3 边扁平封装

55

5.5.4 边/双边无引脚扁平封装

56

5.5.5 封装演变趋势和热设计面临的机遇与挑战

5.6 印制电路板热特性及其在热设计中的关键作用

5.6.1 PCB热传导特点

58

5.6.2 PCB铜层敷设准则———热设计角度

5.6.3 热过孔及其设计注意点

60

5.7 本章小结

62

参考文献

63

6章 散热器的设计

64

6.1 散热器设计需考虑的方面

64

6.1.1 发热源热流密度

64

6.1.2 元器件温度要求和工作环境

66

6.1.3 产品内部空间尺寸

67

6.1.4 散热器安装紧固力

67

6.1.5 成本考量

68

6.1.6 外观设计

68

6.2 几种常见的散热器优化设计思路

68

6.2.1 热传导———优化散热器扩散热阻

6.2.2 对流换热———强化对流换热效率

6.2.3 辐换热———选择合适的表面处理方式

6.2.4 总结

72

6.3 散热器设计注意点汇总

72

6.4 本章小结

73

参考文献

73

7章 导热界面材料的选型设计

74

7.1 为什么需要导热界面材料

74

7.2 导热界面材料的定义及种类

75

7.2.1 导热界面材料定义

75

7.2.2 导热界面材料的种类

75

7.3 导热界面材料的选用关注点

80

7.3.1 材料自身属性

80

7.3.2 应用场景因素

82

7.4 导热界面材料的实际运用

83

7.4.1 导热硅脂的实际运用

83

7.4.2 导热衬垫的实际运用

83

7.4.3 导热填缝剂的实际运用

85

7.4.4 石墨片的实际运用

85

7.5 导热界面材料选用的复杂性

86

7.6 本章小结

87

参考文献

87

8章 风扇的选型设计

88

8.1 几何尺寸

89

8.2 确定风量

89

8.3 确定风扇风压

91

8.4 平行翅片散热器流阻计算

92

8.5 风扇的抽风和吹风设计

96

8.5.1 抽风设计

96

8.5.2 吹风设计

96

8.6 风扇转速控制方式

97

8.7 风扇噪声考量

97

8.8 风扇相似定理

98

8.9 风扇寿命可靠性

99

8.10 风扇失速区

100

8.11 风扇选型方法汇总

101

8.12 散热器和风扇的综合设计

102

8.13 本章小结

103

参考文献

104

9章 热管和均温板

105

9.1 热管和均温板的特点和典型应用

105

9.2 热管和VC的基本工作原理

106

9.3 热管和VC的性能指标

108

9.4 薄热管和薄VC

109

9.5 热管和VC产品要考虑的细观因素

111

9.6 本章小结

111

参考文献

112

10章 热电冷却器、换热器和机柜空调

113

10.1 热电冷却原理

113

10.2 热电冷却器在电子散热中的优缺点

114

10.3 热电冷却器的选型步骤

115

10.3.1 确定工作电流

116

10.3.2 确定工作电压

117

10.3.3 确定COP值和选择高效TEC的迭代方式

117

10.3.4 TEC与系统的匹配

118

10.4 换热器工作原理

118

10.5 换热器的选型

119

10.5.1 确定需求

120

10.5.2 计算换热效率

120

10.6 机柜空调

122

10.7 本章小结

124

参考文献

125

11章 液冷设计

126

11.1 液冷设计概述

126

11.1.1 直接液冷

126

11.1.2 间接液冷

127

11.2 液冷散热的特点

128

11.3 液冷系统的分类与组成

128

11.3.1 封闭式单循环系统

128

11.3.2 封闭式双循环系统

129

11.3.3 开放式系统

129

11.3.4 半开放式系统

130

11.4 液冷设计各部分注意点

130

11.4.1 液体工质选择

130

11.4.2 冷板的设计

132

11.4.3 冷管和接头

133

11.4.4 泵的选择

134

11.4.5 冷排/换热器的选型设计

137

11.4.6 其他附件

138

11.5 冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺

139

11.5.1 计算流量

140

11.5.2 确定冷板材质

140

11.5.3 流道设计

141

11.5.4 冷板类型及其优缺点

142

11.6 本章小结

143

参考文献

143

12章 热设计中的噪声

145

12.1 热设计与噪声的关系

145

12.2 声音基础知识概述

145

12.2.1 声音的本质

145

12.2.2 噪声产生的原因

145

12.2.3 声音的几个关键参数

146

12.3 声音的分析

149

12.3.1 频程与频谱

149

12.3.2 响度与响度级

150

12.3.3 计权声级

152

12.4 声音的传播

153

12.5 电子产品热设计中的噪声

153

12.5.1 气动噪声

154

12.5.2 机械噪声

155

12.5.3 电磁噪声

155

12.6 噪声测量

155

12.7 噪声控制设计

156

12.7.1 控制声源

156

12.7.2 控制传声路径

156

12.7.3 控制声音接收者

158

12.8 噪声仿真

158

12.9 本章小结

158

参考文献

158

13章 风扇调速策略的制定和验证

160

13.1 为什么要对风扇进行调速

160

13.2 风扇智能调速的条件

161

13.2.1 风扇转速必须可控

161

13.2.2 必须有可实时反馈产品散热风险的温度传感器

162

13.2.3 系统中必须内置有效的风扇调速程序

163

13.3 风扇调速策略的设计

164

13.3.1 温度传感器的布置

164

13.3.2 风扇调速策略整定步骤

165

13.4 异常情况的风扇转速应对

169

13.5 本章小结

169

14章 热测试

171

14.1 热测试的目的和内容

171

14.2 热测试注意事项

171

14.2.1 确保设备的配置和负载与测试工况对应

14.2.2 确保设备使用的散热物料与设计方案一致

14.2.3 根据散热方式选择合适的测试环境

14.2.4 关注测试读取结果数据的稳定性

14.3 温度测试

173

14.3.1 热测试设备

173

14.3.2 接触式测温

174

14.3.3 非接触式测温

175

14.4 热测试常用的设备仪器

179

14.5 撰写热测试报告

181

14.6 本章小结

182

参考文献

182

15章 热仿真软件的功能、原理和使用方法

183

15.1 热仿真的作用

183

15.2 热仿真的基本原理

183

15.3 热仿真软件的选择

186

15.4 热仿真软件的合理使用

188

15.4.1 信息收集

189

15.4.2 几何建模和属性赋值

189

15.4.3 网格划分

190

15.4.4 模型设置

192

15.4.5 求解计算和后处理

193

15.5 本章小结

194

16章 常见电子产品热设计实例

195

16.1 自然散热产品

195

16.1.1 薄平板电脑

196

16.1.2 智能手机

198

16.1.3 户外通信设备

203

16.1.4 LED

205

16.1.5 盒式自然散热终端

208

16.2 强迫风冷设计

212

16.2.1 笔记本电脑

212

16.2.2 服务器

215

16.3 液冷和风冷的混合冷却

221

16.4 动力电池热管理

223

16.4.1 电池热管理系统的目标

224

16.4.2 电池热学信息确定

225

16.4.3 电池组热管理方案类型

228

16.4.4 动力电池加热系统

231

16.4.5 动力电池热管理系统的重量考虑

16.5 本章小结

232

参考文献

233

17章 热、电、磁的结合

234

17.1 一些电磁学概念

235

17.1.1 电容

235

17.1.2 介电常数

236

17.1.3 介电损耗

237

17.1.4 磁导率

239

17.1.5 磁化机理

241

17.1.6 磁滞损耗

243

17.2 信号传输

245

17.2.1 无线电磁波的形成

245

17.2.2 无线电波的传输

246

17.3 电磁兼容、电磁屏蔽以及对热设计的影响

17.3.1 电场屏蔽

250

17.3.2 磁场屏蔽

250

17.3.3 电磁屏蔽

252

17.3.4 电磁兼容

253

17.4 本章小结

253

参考文献

254

后记

256

内容简介

《从零开始学散热》从一名热设计工程师具体技术工作层面出发，提出了一系列如何保证热设计方案合理性的问题，并以一些实际的产品为例，进行了解释说明。全书内容涉及电子产品热设计的意义，热设计理论基础，热设计研发流程，散热方式的选择，芯片封装和电路板的热特性，散热器的设计，导热界面材料的选型设计，风扇的选型设计，热管和均温板，热设计中的噪声，风扇调速策略的制定和验证，热电冷却器、换热器和机柜空调，液冷设计，热测试，热仿真软件的功能、原理和使用方法，常见电子产品热设计实例，热、电、磁的结合等。本书详细地记录了一名热设计工程师热设计思维形成过程，希望能帮助读者形成自己的设计思维，从而能够应对任何从未遇到过的热问题。

集成电路热管理：片上和系统级的监测及冷却

内容简介

《集成电路热管理：片上和系统级的监测及冷却》着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测新发展趋势。

《集成电路热管理：片上和系统级的监测及冷却》内容丰富、涉及的专业知识面广，适合于从事热设计、热管理领域的从业人员，以及电子工程师、集成电路设计工程师，以及高等院校相关专业师生阅读。

目录

推荐序

译者序

前言

第１章　集成电路和系统的热问题１

　１.１　引起热挑战的技术发展趋势２

１.１.１　系统设计要求２

１.１.２　产品可靠性要求４

１.１.３　产品性能要求６

１.１.４　成本、用户体验和经济性要求７

　１.２　芯片的发热原理８

１.２.１　高性能芯片的热响应示例１０

１.２.２　芯片传热路径１５

　参考文献２１

第２章　芯片内置温度侦测２７

　２.１　芯片内置温度传感器的工作条件及性能参数２８

　２.２　模拟型温度传感器３２

２.２.１　基于热二极管的传感器３２

２.２.２　电阻型传感器３４

２.２.３　热电偶和热电堆３５

２.２.４　其他类型温度传感器３９

　２.３　数字温度传感器３９

２.３.１　基于ＭＯＳＦＥＴ输出电压／电流的温度传感器３９

２.３.２　基于延迟时间的温度传感器４１

２.３.３　基于漏电流的温度传感器４２

　２.４　传感器前端４３

２.４.１　温度传感器的Ｓｉｇｍａ－ＤｅｌｔａＡＤＣ ４４

２.４.２　温度传感器的ＳＡＲＡＤＣ ４４

２.４.３　温度传感器的ＰＴＤＣ ４５

　２.５　芯片内置温度传感器的设计挑战４５

２.５.１　理想性和线性度４６

２.５.２　对变化的鲁棒性４７

２.５.３　温度传感器的校正４９

　２.６　通过系统布局提高温度测量精度５２

２.６.１　通过内差法强化均匀网格５４

２.６.２　非均匀网格传感器的分配与布置６０

２.６.３　可编程器件的传感器分配和布局６５

２.６.４　温度传感器分配和布局的进展６８

　２.７　间接温度监测７０

　参考文献７１

第３章　动态热管理７９

　３.１　芯片温度传感器的接口和动态热管理系统８０

３.１.１　温度传感器的偏置网络８０

３.１.２　温度传感器的通信网络８５

　３.２　工业设计中基于温度传感器的动态功耗和热管理８９

３.２.１　第一代动态热管理８９

３.２.２　第二代动态热管理９１

３.２.３　一代动态热管理９３

　３.３　非商业设计温度传感器的动态优化方法９６

３.３.１　基于硬件设计的热管理９６

　３.４　基于温度传感器的内存热管理方法１０５

３.４.１　基于温度传感器的ＤＲＡＭ刷新率及写时序优化１０５

３.４.２　基于温度传感器的ＤＲＡＭ架构优化１０７

３.４.３　基于温度传感器的硬盘热管理１０７

　３.５　热管理的控制系统深入探究１０８

３.５.１　闭环控制器１０８

３.５.２　随机控制１１２

３.５.３　模型预测控制１１３

　参考文献１１４

第４章　主动冷却１２１

　４.１　空气冷却１２２

４.１.１　冷却风扇的管理控制１２６

４.１.２　基于风扇之外的强迫空气冷却系统１２９

　４.２　液体冷却１３１

４.２.１　液体冷却系统的效率和成本优化１３４

４.２.２　３Ｄ集成电路芯片的液体冷却１３６

４.２.３　直接液体冷却１４２

　４.３　热电冷却１４２

４.３.１　ＴＥＣ装置的工作原理及性能指标１４３

４.３.２　一代芯片内置冷却器的设计１４５

４.３.３　热电冷却器的理论分析框架１４８

４.３.４　基于ＴＥＣ冷却器的ＩＣ芯片热管理１５０

　４.４　相变冷却１５６

　参考文献１５８

第５章　系统层、超级计算机以及数据中心层热事件的缓解措施１６９

　５.１　ＯＳ层的散热缓解措施１６９

５.１.１　热感知技术优化１７１

　５.２　嵌入式实时系统的ＯＳ层热管理策略１８４

　５.３　热感知的虚拟化１９０

　５.４　应用层在温度分布形成中的作用１９４

　５.５　数据中心和超级计算机的热感知优化１９７

５.５.１　数据中心的热耗特征与性能指标１９７

５.５.２　系统层热感知管理的软件环境与配置２００

　参考文献２０２

第６章　热感知系统的发展趋势２０７

　６.１　热设计时考虑客户舒适度２０７

　６.２　集成电路的热回收技术２１０

　６.３　芯片内置温度传感器的新材料和新设计２１２

　６.４　硬件安全性２１３

　参考文献２１３

附录　相关术语和单位２１６

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• 作者：九猫锵锵 发布时间：2020-07-12 21:10:26

  讲解的很好，收获不少～

• 作者：Arsenal_K_15 发布时间：2023-12-17 13:30:00

  垃圾中的垃圾

• 作者：舍與 发布时间：2018-03-05 10:30:50

  看不懂里面大量的专业内容, 因而读书速度加快不少. 大数学家也有普通人的一面, 被名利冁然, 偷茶袋, 火烧眉毛等等... 而描述的研究过程, 能让读者看到顶尖数学家的学术生活.

• 作者：泽漆 发布时间：2010-04-02 20:42:01

  居然已经出到12版了，管理学中的经典 就算读过了吧，晦涩的专业书

• 作者：丹丹的小乖乖 发布时间：2018-08-17 16:32:42

  司马翎最差的作品，但还能及格

• 作者：大椿树下的小象 发布时间：2012-07-25 16:31:38

  评分3.5，讲的是星云法师自己的故事，他对佛教的理解、贡献、学佛经历与体悟等。最终决定，给三颗星，毕竟这是我的评价。

• 情绪聚焦疗法介绍（大纲）

  作者：杰克之路 发布时间：2022-11-26 22:06:32

  核心概念

  情绪聚焦疗法可以定义为关注情绪在心理治疗改变中发挥关键作用的一种治疗实践。它基于情绪在人类体验和心理治疗改变中的意义与贡献的细致分析。情绪聚焦使得治疗师和来访者都要直接关注这样一些策略，促进知觉、接纳、表达、利用、调节和转换情绪的策略，以及在治疗师的帮助下矫正情绪体验的策略。治疗目标为增强自我、调节情绪和创造新的意义。

  情绪聚焦治疗指出，情绪一旦激活，其自身具有先天的适应潜力，能够帮助来访者重新澄清不想要的自我体验和改变障碍性的情绪状态，以及这两者之间的交互影响。这种治疗方法把情绪作为关键点，认为情绪是经由进化形成的促进人类生存和昌盛的先天适应系统。

  治疗过程

  情绪聚焦治疗的全过程可以分为3个主要阶段，每个阶段都有一套步骤，说明什么时间完成什么任务。第一阶段是关系与觉察，然后是中间阶段 -- 激活和探索，最后是治疗的第三个阶段：转换阶段，这个阶段包括生成新的情绪体验建构替代性体验，并反思新的体验，创造新的叙事意义。

  第一个阶段，关系与觉察，包括4个步骤：1）注意、强调并确认来访者的感受以及当前的自我意义感；2）建立能够处理情绪的关系；3）提高对内部体验的觉察；4）建立合作性共同聚焦点。第二个阶段，激活和探索阶段，也包括4个步骤：1）支持来访者的情绪体验；2）激活和唤醒来访者的问题性感受；3）消除对情绪的干扰；4）帮助来访者评估初级情绪或适应不良情绪图式。最后一个阶段，生成新的情绪体验，创造新的叙事意义，包括3个阶段：1)生成新的情绪反应，转换适应不良情绪图式；2）增强反思，创造新体验的意义；3）确证新的感受，并支持新的自我意义的凸现。

  不良情绪模式和处理

  情绪聚焦治疗取向的定义性特征为，干预是标记取向的。研究已经证明，来访者在治疗中，进入到特殊的问题性情绪加工状态，这种状态是可以识别的，并且特定的行为会标记出这种潜在的感情问题，这种标记为特定类型的有效干预提供了机会。标记物不仅只是来访者的状态和应使用的干预类型，而且表明来访者当前已经准备好可以处理这个问题。情绪聚焦治疗师被训练称能够确认不同类型的问题情绪的标记物，并以特殊的方式进行干预，干预方式最好适合这些问题。下面列举一些主要的标记，以及已经证明的伴随这些标记的干预：

  01. 问题性反应，对特定情境表现出的情绪或行为反应感到困惑。例如，我在路边看到一只小狗，我突然感到很悲伤，但是不知道为什么。对问题性反应的干预，包括体验到栩栩如生的激活，增强对情境反应的再体验过程，并且建立情境，思维和情绪反应之间的联系，最后获得这些反应的内隐的情境意义。

  02. 不明朗感受的意义，是指个体处于感受的表明，或者感觉混乱，并且不能从TA的体验中获得清晰的意义。例如，我仅仅只是有这种感受，但是我不知道它是什么。某种不清晰的感受渴求聚焦，即治疗师帮助来访者接近他们体验中蕴涵的内容，这需要来访者对体验的注意、好奇与探索以及意志力。通过持续的体验，把身体感受表达为词汇。通过身体感受的转换与创造新的意义，可解决这种问题状态。

  03. 冲突性分裂，是指个体自我的不同方面相互对立。这种问题状态常常表现为在自我成分中有一个方面是批评或强制的。例如，一个女性很自卑，因为她姐姐说她自卑，但是，别人说她自卑，她很愤怒，因为她觉得她不自卑。像这样的自我批评式分裂可以用双椅技术。在这项工作中，需要为分裂的两个部分建立相互联系。探索每一个自我成分所蕴涵的思维、情感和需要，在真实的对话中，沟通双方，软化批评的力量。即通过融合自我的两个方面，解决这种自我分裂的冲突。

  04. 自我设阻，指自我的一部分阻碍或约束情绪体验和表达。例如，我感到眼泪在眼睛里打转，但我拼命忍着，不让眼泪流出来，我哭不出来。通过双椅扮演对话，自我设阻的内容得到澄清。来访者逐渐意识到他们怎样自我阻碍，然后，他们对此做出反应，挑战自我阻碍的成分。

  05. 没有完结的任务，是指某种指向重要他人的没有解决的情感，萦绕徘徊，挥之不去。比如来访者说，”我的父亲，他从来没有关心过我。我也从来没有原谅他。”可以同空椅技术干预来访者没有完结的任务。运用空椅对话，激活来访者对重要他人的看法和感受，并探索这些情绪反应是什么，并从中获得意义。确认没有满足的需要是什么，改变对他人和自我的观念。理解他人的理由或原谅他人，是解决这种状态的方法。

  06. 脆弱，是指个体感到自己非常脆弱，深深的自卑与害羞，或极度的不安全。例如，“我完了，我感到自己一事无成，我看不到前方的任何希望。”对待来访者的脆弱，需要治疗师的共情性确认。当某人对自我的某些方面感到强烈的羞愧或不安全，这种体验凌驾于其它所有感受之上时，来访者需要治疗师的共情性协调。

  个案概念化

  情绪聚焦治疗以及形成了一套情境敏感、加工过程定向的个案治疗公式，用这套公式可增强聚焦的形成。个案治疗公式以加工过程诊断、形成聚焦、确认标记、形成治疗主题为依据，而不是以人或症状的诊断为依据。在治疗中，治疗师主要关注来访者的加工过程，并确认核心的痛苦以及当前来访者情绪状态的标记，而不是对来访者个人持久的人格、个性动力机制或核心的人际关系模式进行详细的考察。

  以下步骤可用于指导咨询师开展个案工作：

  辨认当前的问题。

  倾听并探索来访者对问题的叙事。

  观察和注意来访者加工情绪的风格。

  收集来访者依恋与认同的历史信息，以及当前的人际关系状态和需要的信息。

  辨认对来访者的痛苦体验做出反应。

  辨认来访者问题的标记物，并建议用恰当的任务解决这些问题状态。

  聚焦凸现的主题性的人际间与人际内的加工过程与叙事。

  注意来访者时时刻刻地加工过程，指导干预任务地完成。

  评价

  情绪聚焦治疗可以说是和完形治疗比较相似，也可以看作完形治疗地一种特殊方式。完形治疗注重处理来访者地感受，空椅/双椅技术地使用和整合人本心理学。这一点上，情绪聚焦治疗相似。

  情绪聚焦治疗证明对抑郁，创伤，夫妻治疗有效。但对情感反应迟钝/知觉较低的来访者效果一般。

• 至美无华

  作者：娑罗木 发布时间：2007-05-05 02:05:33

   记得高二时语文老师曾推荐我们看朱光潜先生的《谈美书简》，而我却因此误打误撞找到了先生早年的一本《给青年的十二封信》，一看便是爱不释手，先生平易而又意味深长的教诲溢于笔端，仿佛解开了我心中的很多困惑，若用“迷糊灌顶”“豁然开朗”这些词，也绝不会有夸张之嫌。王安忆说过，读书，更像是寻找一种共鸣，尤其是当作者道出了你想说却一直无法表达的感受，我十分赞同这种说法，而读先生的这本书，就会更加深切地体会到这种感受。

    虽说这本书当时主要是为中学生而写，而且年代也已久远，很多社会现象多已陈旧，然而当我将它从大学图书馆的书架上取下并再一次细细品读时，发现里面提到的困惑，即便是现在的大学生，也还是会面对，一些过去的社会现象也已经在现代社会找到了新的载体作为表现形式。在阅读过程中，我摘录了一些经典的语段，也作了自己的一些评注，现摘录部分如下（粗体字为摘录的经典语段）：

    

  凡人越老越麻木，你现在已比不上三五岁的小孩子那样好奇、那样兴味淋漓了。你长大一岁，你感觉兴味的锐敏力便须迟钝一分。

  ……

  书是读不尽的，就读尽也是无用，许多书没有一读的价值。你多读一本没有价值的书，便丧失可读一本有价值的书的时间和精力；所以你须慎加选择。

  ——《谈读书》

    不知道为什么，看到“麻木”这个词，竟觉得有些刺眼，或者就是因为我们每天都在体味着敏锐力退化这个痛苦的过程，而这个过程本身已足够让原本麻木不仁的我们更加不堪，就仿佛青蛙待在渐渐煮沸的水中，没有切肤的痛楚，也就不曾试图去改变，等待着的只是其他知觉一起的慢慢消退。曾几何时，我们再不能像孩子那般对周遭的一切充满好奇，也再不会执着地不达目的不罢休。在这个绚烂斑斓的大学校园以及将来纷繁复杂的社会中，总有太多的事等着我们去做，以至于我们不得不暂时抛开我们内心想做的一些事，然后，还会为自己找上冠冕堂皇的理由：我太忙了。其实我们在忙什么呢？如若不是内心真正想做的事，怕是忙什么都只是无事忙而已。所以，无论当我们想做什么，如果可以，就不该迟疑。

    先生在第一封信里就提到了读书，可见读书对于我们青年人的重要性。如今，无论我们想要看什么书几乎都能通过各种渠道找到，就这一点，不知要羡煞多少前人。怪就怪在，选择多了，我们反倒不知道怎么选了。诚如先生所说，读了一本没价值的书就等于丧失了读一本有价值的书的时间，正因为如此，对于选书，我们更是应该慎之又慎，就我看来，真正有价值的书应该是能够引起我们的思考而非只是看过就忘，消遣娱乐的工具。

  十字街头的空气中究竟含有许多腐败剂，学术思想出了象牙塔到了十字街头以后，一般化的结果常不免流为俗化（vulgarized）。昨日的殉道者，今日或成为市场偶像，而真纯面目便不免于因之污损了。到了市场而不成为偶像，成为偶像而不至于破落，都是很难的事。

                                                             ——《谈十字街头》

    看到这段话，我下意识地联想到了现下炒得很热的“于丹热”“易中天热”等。五一前几位名校的教授来我校讲座，无一不谈及此现象。百家讲坛的教授们无疑是将象牙塔中的学术思想带到了十字街头，他们想让学识普及的本意并没有错，而且一定程度上他们也做得很成功，他们把艰深的学问变得浅显，连15岁的孩子也能听懂，然而这样做的弊病也是显而易见的，十字街头的腐败剂总免不了使原本高高在上的学识流俗化，而这是非常可怕的，如果说饮料兑水发生的只是物理变化，那么学术被流俗化发生的就该是化学变化了。一些观点，尤其是一些错误观点，若被大多数人接受并流传下去，那无疑将会是文化传承上的一大败笔。这也就是于丹、易中天这些教授广受抨击的很大一个原因。

    记得王岳川教授在讲座时说了一句和别人很不同的话，他说：我很可惜他们。作为朋友、同事，说出了这样的一句话，让我也深深感受到了那份沉重。一夜成名，不知是多少人的梦想，而本该一辈子默默从事学术工作的易中天他们却意外做到了，于是乎，售书、代言、新闻，一切接踵而至。或许在别人看来，他们是戴上了名利双收的光环，然而实际上似乎并不是这样，至少如果他们是真正热爱学术事业的话。学术的研究，原本就是需要一块静谧的土壤，而他们的成名，无疑会让他们不得“安宁”，又谈何做学问呢？由此，朱光潜先生的那几句话也得到了很好的验证。

  我时常想，做学问，做事业，在人生中都只能算是第二桩事。人生第一桩事是生活。我所谓“生活”是“享受”，是“领略”，是“培养生机”。假若为学问为事业而忘却生活，那种学问事业在人生中便失其真正意义与价值。因此，我们不应该把自己看作社会的机械。一味迎合社会需要而不顾自己兴趣的人，就没有明白这个简单的道理。

                                                              ——《谈升学与选课》

    升学和选课，即使到了现在，也还是一个广受关注的话题，经历过高考的我们则更是有着亲身的经历。孔老夫子时就提出因材施教的观点，一个人，只有因着自己的兴趣去学，才更有希望学出些成就，而朱光潜先生提出的在工作中享受生活的境界更是令人神往。

    不过，一个时代还是会有一个时代的局限性，那时候我们可能就会模糊兴趣与迎合的界限，而是学着将就。就像我一直不理解为什么朱光潜先生后来要把自己原本的思想批得如此体无完肤？是这些思想当真唯心，当真不对吗？这，又算不算是迎合社会呢？这也许也是我喜欢《给青年的十二封信》更甚于《谈美书简》的原因吧。

  天地有大美而不言，最为深刻的道理往往蕴含于质朴无华的话语中，作为美学家的朱光潜先生在他这十二封真挚而又深刻的信件中，无一不透露着他的美学思想，而作为新时代的大学生，我们受到过几乎各个方面的教育，唯独欠缺但又十分重要的就是美学。而这本书多少可以减少些我们的遗憾，相信它一定能引起我们的共鸣，也一定能滋润我们的心田