系统级封装导论 Rao R. Tummala 著作 中国电子学会电子制造与封装技术分会 等 译者 下载 pdf 电子版 epub 免费 txt 2025

《系统级封装导论——整体系统微型化》是关于电子封装中系统级封装(SystemonPackage,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域很好不错专家——美国工程院资历院士拉奥R.图马拉(RaoRTummala)教授和马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在很后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。

《系统级封装导论——整体系统微型化》无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。

第1章  系统级封装技术介绍

1.1引言

1.2电子系统数据集成趋势

1.3电子系统组成部分

1.4系统技术演变

1.55个主要的系统技术

1.5.1分立式器件的SOB技术

1.5.2在单芯片上实现两个或多系统功能的SOC技术

1.5.3多芯片模块(MCM)：两个或多个芯片水平互连封装集成

1.5.4堆叠式IC和封装(SIP)：两个或多个芯片堆叠封装集成(3D Moore定律)

1.6系统级封装技术(优选的IC和系统集成模块

1.6.1概述

1.6.2微型化趋势

1.75个系统技术的比较

1.8SOP全球发展状况

1.8.1光学

1.8.2射频

1.8.3嵌入式无源

1.8.4M

1.9SOP技术实施

1.10SOP技术

1.11总结

参考文献

第2章  片上系统(SOC)简介

2.1引言

2.2关键客户需求

2.3SOC架构

2.4SOC设计挑战

2.4.1SOC设计阶段1――SOC定义与挑战

2.4.2SOC设计阶段2――SOC创建过程与挑战

2.5总结

参考文献

第3章  堆叠式IC和封?

3.1SIP定义

3.1.1定义

3.1.2应用

3.1.3SIP的主要发展图和分类

3.2SIP面临的挑战

3.2.1材料和工艺流程问题

3.2.2机械问题

3.2.3电学问题

3.2.4热学问题

3.3非TSV SIP技术

3.3.1非TSV SIP的历史变革

3.3.2芯片堆叠

3.3.3封装堆叠

3.3.4芯片堆叠与封装堆叠

3.4TSV SIP技术

3.4.1引言

3.4.2三维TSV技术的历史演变

3.4.3基本的TSV技术

3.4.4采用TSV的各种三维集成技术

3.4.5硅载片技术

3.5未来趋势

参考文献

第4章  混合信号(SOP)设计

4.1引言

4.1.1混合信号器件与系统

4.1.2移动应用集成的重要性

4.1.3混合信号系统架构

4.1.4混合信号设计的挑战

4.1.5制造技术

4.2用于RF前端的嵌入式无源器件设计

4.2.1嵌入式电感

4.2.2嵌入式电容

4.2.3嵌入式滤波器

4.2.4嵌入式平衡-非平衡转换器

4.2.5滤波器-Balun网络

4.2.6可调谐滤波器

4.3芯片-封装协同设计

4.3.1低噪声放大器设计

4.3.2并发振荡器设计

4.4无线局域网的RF前端模块设计

4.5设计工具

4.5.1嵌入式RF电路尺寸设计

4.5.2信号模型和电源传送网络

4.5.3有理函数、网络合成与瞬态仿真

4.5.4生产设计

4.6耦合

4.6.1模拟-模拟耦合

4.6.2数字-模拟耦合

4.7去耦合

4.7.1数字应用中去耦的需要

4.7.2贴片电容的问题

4.7.3嵌入式去耦

4.7.4嵌入式电容的特征

4.8电磁带隙(EBG)结构

4.8.1EBG结构分析与设计

4.8.2EBG在抑制电源噪声方面的应用

4.8.3EBG的辐射分析

4.9总结

参考文献

第5章  射频系统级封装(RF

5.1引言

5.2RF SOP概念

5.3RF封装技术的历史演变

5.4RF SOP技术

5.4.1建模与优化

5.4.2RF基板材料技术

5.4.3天线

5.4.4电感器

5.4.5RF电容器

5.4.6电阻

5.4.7滤波器

5.4.8平衡-不平衡变换器

5.4.9组合器

5.4.10RF MEMS开关

5.4.11电子标签(RFID)技术

5.5RF模块集成

5.5.1无线局域网(

5.5.2智能网络传输器

5.6未来发展趋势

参考文献

第6章  集成芯片到芯片的光电子系统级封装

6.1引言

6.2光电子系统级封装(SOP)的应用

6.2.1高速数字系统与高性能计算

6.2.2RF-光学通信系统

6.3薄层光电子SOP的挑战

6.3.1光学对准

6.3.2薄膜光学波导材料的关键物理和光学特性

6.4光电子系统级封装的优点

6.4.1高速电气与光学线路的性能对比

6.4.2布线密度

6.4.3功率损耗

6.4.4可靠性

6.5光电子系统级封装(SOP)技术的发展

6.5.1板-板光学布线

6.5.2芯片-芯片光互连

6.6光电子SOP薄膜元件

6.6.1无源薄膜光波电路

6.6.2有源光电子SOP薄膜器件

6.6.3三维光波电路的良机

6.7SOP集成：界面光学耦合

6.8芯片上的光学电路

6.9光电子SOP的未来趋势

6.10总结

参考文献

第7章  内嵌多层布线和薄膜元件的SOP基板

7.1引言

7.2基板集成技术的历史演变

7.3SOP基板

7.3.1动力与挑战

7.3.2嵌入低介电常数的电介质、芯体与导体的超薄膜布线

7.3.3嵌入式无源器件

7.3.4嵌入式有源器件

7.3.5散热材料和结构的微型化

7.4SOP基板集成的未来

参考文献

第8章  混合信号SOP可靠性

8.1系统级可靠性注意事项

8.1.1失效机制

8.1.2为可靠性而设计

8.1.3可靠性验证

8.2多功能SOP基板的可靠性

8.2.1材料和工艺可靠性

8.2.2数字功能可靠性与验证

8.2.3射频功能可靠性及验证

8.2.4光学功能可靠性及验证

8.2.5多功能系统稳定性

8.3基板与IC的互连可靠性

8.3.1影响基板与集成电路互连可靠性的因素

8.3.2100μm倒装芯片组装可靠性

8.3.3防止芯片开裂的可靠性研究

8.3.4焊点可靠性

8.3.5界面黏结和湿气对底部填料可靠性的影响

8.4未来的趋势和发展方向

8.4.1发展焊料

8.4.2柔性互连

8.4.3焊料和纳米互连之外的选择

8.5总结

参考文献

第9章  MEMS封装

9.1引言

9.2MEMS封装中的挑战

9.3芯片级与晶圆级封装的对比

9.4晶圆键合技术

9.4.1直接键合

9.4.2利用中间层键合

9.5基于牺牲薄膜的密封技术

9.5.1刻蚀牺牲层材料

9.5.2牺牲层聚合物的分解

9.6低损耗聚合物封装技术

9.7吸气剂技术

9.7.1非挥发性吸气剂

9.7.2薄膜吸气剂

9.7.3使用吸气剂提高MEMS可靠性

9.8互连

9.9组装

9.10总结和展望

参考文献

第10章  晶圆级

10.1引言

10.1.1定义

10.1.2晶圆级封装――历史进程

10.2布线形成与再分布

10.2.1IC封装间距间隙

10.2.2硅上再分布层关闭间距间隙

10.3晶圆级薄膜嵌入式元件

10.3.1再分布层中的嵌入式薄膜元件

10.3.2硅载体基板上的嵌入式薄膜元件

10.4晶圆级封装和互连

10.4.1WLPI的分类

10.4.2WLSOP装配

10.5三维WLSOP

10.6晶圆级检测及老化

10.7总结

参考文献

第11章  系统级封装（SOP）散热

11.1SOP散热基础

11.1.1SOP热影响

11.1.2基于SOP便携式产品的系统级热约束

11.2SOP模块内热源

11.2.1数字

11.2.2

11.2.3光电子

11.2.4ME

11.3传热模式基础

11.3.1传导

11.3.2对流

11.3.3辐射换热

11.4热分析原理

11.4.1热分析数值方法

11.4.2热分析的实验方法

11.5热管理技术

11.5.1概述

11.5.2热设计技术

11.6功率最小化方法

11.6.1并行处理

11.6.2动态电压和频率调节（DVFS）

11.6.3专用处理器（ASP）

11.6.4缓存功率优化

11.6.5功率管理

11.7总结

参考文献

第12章  系统级封装(SOP)模块及系统的电测试

12.1SOP电测试面临的挑战

12.1.1HVM测试过程的目标以及SOP面临的挑战

12.1.2SOP HVM的测试流程

12.2KGES测试

12.2.1基板互连测试

12.2.2嵌入式无源元件的测试

12.3数字子系统的优质嵌入式模块测试

12.3.1边界扫描――IEEE

12.3.2千兆赫数字测试：近期新进展

12.4混合信号和RF子系统的KGEM测试

12.4.1测试策略

12.4.2故障模型和检测质量

12.4.3使用专用电路对规范参数的直接测量

12.4.4混合信号和RF电路的替代测试方法

12.5总结

参考文献

第13章  生物传感器

13.1引言

13.1.1SOP：高度小型化的电子系统技术

13.1.2用于小型化生物医疗植入物和传感系统的生物传感器

13.1.3生物传感器SOP组成

13.2生物传感

13.2.1生物流体传送微通道

13.2.2生物感应单元（探针）设计和制备

13.2.3探针-目标分子杂交

13.3信号转换

13.3.1信号转换元件中的纳米材料和纳米结构

13.3.2信号转换元件的表面改性和生物功能化

13.3.3信号转换方法

13.4信号探测和电子处理

13.4.1低功率ASIC和生物SOP的合成信号设计

13.4.2生物SOP基板集成技术

13.5总结和未来趋势

13.5.1概述

13.5.2纳米生物SOP集成的挑战

参考文献

缩略语

拉奥·R.图马拉（Rao R.Tummala），佐治亚理工学院微系统封装研究中心的创办者，特聘教授、讲座教授。他是前IBM院士，是美国电气和电子工程师协会（IEEE)下的组件封装与制造技术学会(CPMT)和靠前微电子与封装协会（IMAPS)前，IEEE会士，美国工程院和印度工程院院士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的将项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，72项专利和发明。

马达范·斯瓦米纳坦（Madhavan Swaminathan），佐治亚理工学院电气和计算机工程学院电子学约瑟·佩蒂特教授，微系统封装研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices公司创始人之一，集成射频模块和基板的无线应用研究领域领头人，SoPWorXW公司（致力于系统级封装应用的电子自动化软件设计）优选者。加入佐治亚理工学院之前，他曾在IBM研究不错计算机的封装。目前已经发表了300多篇著作，拥有15项专利并荣膺成为IEEE会士。

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• 作者：某人 发布时间：2023-05-18 07:31:18

  读的新华出版社92年12月版。读完对史书中的内容，的确有了新的理解角度。真拿来当占卜入门之类，就违背编者作者本意了。

• 作者：uououooo 发布时间：2020-12-17 17:56:56

  总觉得写得很玄学...... 从未专业学习任何流派理论的人（如我）不要看，太玄学了。

• 作者：海歌 发布时间：2020-07-21 10:13:56

  无聊

• 作者：阳光游子 发布时间：2022-10-07 13:32:03

  第二次读

• 作者：R氏孤独患者 发布时间：2011-02-23 02:54:48

  结构松散，逻辑不强。确有出彩的地方，但可惜小报史料不够有力，导致论据不充分，所以结论也不是很站得住脚。

• 作者：Junior Knight 发布时间：2015-09-24 06:05:23

  中东和伊斯兰一章就值回票价

• UNIX/linux程序员案头常备参考书

  作者：Marvin不慌 发布时间：2022-05-31 17:11:58

  UNIX编程圣经新版本；

  UNIX/linux程序员案头常备参考书；

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• 心水的句子

  作者：达不溜博士 发布时间：2007-06-15 22:20:14

      面前的天地要放得宽，使人无不平之叹；身后的恩泽要流得久，使人有不匮之思。

      径路窄处，留一步与人行；滋味浓的，减三分让人尝。

      盖世功劳，当不得一个矜字；弥天罪过，当不得一个悔字。

      处世让一步为高，退步即进步的张本；待人宽一分是福，利人实利己的根基。

      忧勤是美德，太苦则无以适性怡情；淡泊是高风，太枯则无以济人利物。

      待小人不难于严，而难于不恶；待 君子不难于恭，而难于有礼。

      我有功于人不可念，而过则不可不念；人有功于我不可忘，而怨则不可不忘。

      心地干净，方可读书学古。不然，见一善行窃以济私，闻一善言假以覆短，是又借寇兵而济盗粮矣。

      苦心中，常得悦心之趣；得意时，便生失意之悲。

      为恶而畏人知，恶中犹有善路；为善而急人知，善处即是恶根。

      为人多病未足羞，一生无病是吾忧。

      图未就之功，不如保以成之业；悔既往之失，不如防将来之非。

      文章做到极处，无有他奇，只是恰好；人品做到极处，无有他异，只是本然。

      老来疾病，都是壮时招的；衰后罪孽，都是盛时造的。

      遇沉沉于语之士，且莫输心；见悻悻自好之人，应须防口。

      觉人之诈，不形于言；受人之侮，不动于色。

      父慈子孝，兄友弟恭，纵做到极处，俱时合当如此，着不得一丝感激的念头。如施者任德，受者怀恩，便是路人，便是市道矣。

      闻恶不可就恶，恐为谗夫泄怒；闻善不可即亲，恐引奸人近身。

      山河大地已属微尘，而况尘中之尘；血肉之躯且归泡影，而况影外之影。非上上智，无了了心。

      禅宗曰：“饥来吃饭倦来眠。”诗旨曰：“眼前景致口头语。”盖极高寓于极平，至难出于至易。有意者反远，无心者自近也。