三维芯片集成与封装技术 机械工业出版社 下载 pdf 电子版 epub 免费 txt 2025

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的近期新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和采用无源转接板的3DIC集成、2.5D/3DIC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，最后讨论3DIC封装技术。

本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

译者序

原书前言

第1章 半导体IC封装的3D集成1

1.1引言1

1.2 3D集成2

1.3 3D IC封装4

1.4 3D Si集成5

1.5 3D IC集成7

1.5.1混合存储器立方7

1.5.2宽I/O DRAM和宽I/O29

1.5.3高带宽存储器9

1.5.4宽I/O存储器（或逻辑对逻辑）11

1.5.5无源转接板（2.5D IC集成）12

1.6 TSV时代之前的供应链13

1.6.1前道工艺13

1.6.2后道工艺13

1.6.3封装和测试代工13

1.7 TSV时代的供应链——谁制造TSV？14

1.7.1TSV通过先通孔工艺制造14

1.7.2TSV通过中通孔工艺制造14

1.7.3TSV通过后通孔（从正面）工艺制造14

1.7.4TSV通过后通孔（从背面）工艺制造14

1.7.5无源TSV转接板怎么样？14

1.7.6谁想为无源转接板制造TSV？15

1.7.7总结和建议15

1.8 TSV时代的供应链——谁负责MEOL、组装和测试？15

1.8.1宽I/O存储器（面对背）的中通孔TSV制造工艺15

1.8.2宽I/O存储器（面对面）的中通孔TSV制造工艺16

1.8.3宽I/O DRAM的中通孔TSV制造工艺17

1.8.4带有TSV/RDL无源转接板的2.5D IC集成17

1.8.5总结和建议19

……

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编辑推荐

自1965年被提出以来，半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现，在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难，成本也越来越高，于是出现了“超越摩尔”的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律，持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术，简单来说，就是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说，就像盖房子，在占地面积不变的情况下，增加层高，以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术，三维封装缩小了尺寸、减轻了质量，还能以更快的速度运转。近年来，越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究，以期在未来的3D时代取得竞争优势。这些企业的工程师、研发人员和技术管理人员，以及研发机构的科学家都迫切需要深入了解3D集成的相关技术。今天给大家介绍的这本《三维芯片集成与封装技术》就是关于这方面的一本好书，它的作者刘汉城博士拥有40多年的集成电路研发和制造经验，是电子、光电子、LED、CIS和MEMS器件和系统方面设计、制造、可靠性、测试和热管理等领域的有名专家，特别是在焊接力学和制造、扇入和扇出倒装芯片 WLP、TSV ，以及其他用于芯片的三维集成和 SiP技术方面有着超高造诣。这本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的近期新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了芯片的三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。重点介绍TSV、应力传感器、微凸点、RDL、硅中介层、MEMS、LED、CMOS图像传感器的三维集成，以及热管理、可靠性等关键技术问题。这本书的内容源自工程实践，为工程师提供有价值的实用指南。

书籍介绍

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

• 作者：哈撒给猴赛雷 发布时间：2019-08-31 20:59:26

  一本中外合著的专业书，对相关专业学英文估计有用，书的编排挺少见

• 作者：淇迹 发布时间：2019-02-03 22:24:16

  《新驾考全套教程：轻松学车考驾照(第三版)》，给老妈普及安全文明驾驶知识所买，交规常识再强调也不为过。当年自己驾驶证申办考试好歹也是398分（科三第一把差点坑了），考驾照考的是C1，练车时就降为C2了。大一暑假在803学车依稀在眼前，科目一和科目四在网上刷题刷到烂熟于心，后来由于奔波就没怎么摸过方向盘，现在只喜欢坐在副驾驶睡觉。记得老爹说过开车的高手那都是用里程堆出来的，不是靠逞英雄。总之，平安出行，平安归家，一切甚好。

• 作者：虚行之 发布时间：2022-01-27 09:52:17

  可操作

• 作者：nocturne 发布时间：2013-03-21 13:34:17

  我居然做完了。嗷。

• 作者：夏日的、角落。 发布时间：2022-09-19 22:10:14

  神人，由股入道。膜拜！

• 作者：真绪 发布时间：2021-11-22 00:54:15

  冰岭双姝的行为动机再充分一点就好啦～池谷前辈的爱情不要这么狗血虐就好啦～青春能有这么多如果就好啦～

• 一张暧昧的书皮

  作者：夏日疗养 发布时间：2009-03-29 10:57:09

  在书的后面是这样写道

  《中国古代禁毁故事全集》大多描写男欢女爱，热切呼唤人性解放，让封建统治者难以忍受，所以一再遭到禁毁，但又因其深入人心，所以长期流传民间，今天，我们以原典为依据，去掉陈腐的道德说教，省区细枝末节，使之清晰可读，具有极强的趣味性。最新的图文版中国古代禁毁故事全集配以著名画家绘制的精美插图，以便读者更深入，更形象的了解中国古代禁毁故事的全貌~

  +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++我只有一句的评语，译文极其的差，我更愿意看文言了

• 吃肉问题的终极解决方法。

  作者：风行水上 发布时间：2007-08-25 14:22:07

   最近百物腾昂，有专家说现在进入通涨时代了。现在菜场的小白菜也卖到三元一斤了。猪肉那就更金贵了。报纸上说人并不是非吃小白菜不可的，况且这个季节的小白菜农药用得多，不如不吃。言下之意，你不吃小白菜会死吗？报纸上又说了，吃猪肉也并不好，胆固醇高。市场上肉多得很呢。牛肉、羊肉，鱼肉，干吗非跟猪过不去。今天我在家看古书，找到一个好法子。

  唐代笔记小说《独异志》中载：《吕氏春秋》曰：“齐有二烈士别于路，相与沽酒共饮。其人欲市肉，一人曰：“子亦肉也，我亦肉也，无须往市。”因以刀各割身肉，递相食啖。须叟，酒与肉皆尽而俱死“。

  看古书时有所得。先人早在几千年就找到解决问题的方法了。看来经书不可不读。我们老祖宗在几千年前就找到不吃猪肉的方法了。解决之道就是：不吃猪肉，吃自己的肉。齐国二位烈士已经做了很好的楷模。这两位华夏先人，临别之时，有一个伟大的物质发现。那就是“子亦肉也，我亦肉也”。人是可以自吃自的，无须往市。在现在这个通涨时代，有些古方不可不用。